產品特點:

1、具備A（點掃(sao)(sao)描(miao)）、B（縱向(xiang)掃(sao)(sao)描(miao)）、C（橫(heng)向(xiang)掃(sao)(sao)描(miao)）、透(tou)射掃(sao)(sao)描(miao)（需(xu)配(pei)置透(tou)射掃(sao)(sao)描(miao)單元及接收探(tan)頭(tou)選(xuan)項）、多層掃(sao)(sao)描(miao)、Tray-托盤掃(sao)(sao)描(miao)，厚度測(ce)量等系列掃(sao)(sao)描(miao)模式。

2、具(ju)備(bei)定量(liang)測(ce)(ce)分析功能，以(yi)圖像(xiang)方(fang)式直(zhi)觀顯示被測(ce)(ce)件內(nei)部缺(que)陷的(de)位置、形狀和大小，并(bing)進行(xing)缺(que)陷的(de)尺寸(cun)和面積統計，自動計算缺(que)陷占所(suo)測(ce)(ce)量(liang)面積的(de)百(bai)分比；具(ju)備(bei)缺(que)陷尺寸(cun)標識；厚度與(yu)測(ce)(ce)距(ju)等功能。

3、具備圖像著色(se)功能，可根據相位翻轉(zhuan)自動著色(se)；可根據灰度等級手動著色(se)；可根據厚度變化，自動著色(se)；

4、適用于(yu)單個器件(jian)的快速(su)掃描分析，也可批量放置樣(yang)品同(tong)步進行(xing)缺(que)陷識別(bie)，快速(su)篩選(xuan)出不合格品。

5、可兼(jian)容(rong)1~230MHz的超(chao)聲(sheng)探頭。

6、檢測軟件自主研發，中英文界面，可根據客戶需求對功能進行持續升級。

行業應用：

鋰電池、塑(su)封IC、光電器件(jian)、微波功(gong)率器件(jian)、MEMS器件(jian)、倒裝芯(xin)片、堆疊Stacked Die、MCM多芯(xin)片模(mo)塊、金剛石復合片、電器焊接件(jian)、陶瓷材料等(deng)。

產品參數

產品主要配置表