產品特點:

1、 具備A（點掃(sao)(sao)描(miao)）、B（縱向(xiang)掃(sao)(sao)描(miao)）、C（橫向(xiang)掃(sao)(sao)描(miao)）、透射掃(sao)(sao)描(miao)（需配置透射掃(sao)(sao)描(miao)單元及接(jie)收探頭選項）、多(duo)層掃(sao)(sao)描(miao)、Tray-托盤掃(sao)(sao)描(miao)，厚度測量等(deng)系列掃(sao)(sao)描(miao)模式。

2、 具備(bei)定量測(ce)分析功能，以圖(tu)像方式直觀顯示(shi)被測(ce)件(jian)內部缺(que)(que)陷的(de)(de)位置、形狀和(he)大小，并(bing)進行缺(que)(que)陷的(de)(de)尺寸(cun)和(he)面積統計，自動計算缺(que)(que)陷占所測(ce)量面積的(de)(de)百分比；具備(bei)缺(que)(que)陷尺寸(cun)標識；厚度與測(ce)距等功能。

3、 具備(bei)圖(tu)像著色(se)(se)功能，可根(gen)據相位翻轉自(zi)動(dong)著色(se)(se)；可根(gen)據灰度等(deng)級手動(dong)著色(se)(se)；可根(gen)據厚度變(bian)化(hua)，自(zi)動(dong)著色(se)(se)；

4、 適用于單(dan)個(ge)器件的快(kuai)速掃描分(fen)析，也可批(pi)量放置樣(yang)品(pin)(pin)同步進行(xing)缺陷識別(bie)，快(kuai)速篩(shai)選出(chu)不合格(ge)品(pin)(pin)。

5、 可兼(jian)容1~230MHz的超(chao)聲(sheng)探頭。

6、 檢測軟件自主研發，中英文界面，可根據客戶需求對功能進行持續升級。

行業應用：

適用于塑封IC、光(guang)電器(qi)件(jian)、微(wei)波功(gong)率器(qi)件(jian)、MEMS器(qi)件(jian)、倒裝(zhuang)芯(xin)片、堆疊Stacked Die、MCM多芯(xin)片模塊、金剛石復合片、電器(qi)焊接(jie)件(jian)、陶瓷材料等領域的缺陷分析。

產品參數

產品主要配置