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COF倒裝貼設備

產品類別:半導體自(zi)動(dong)化(hua)生產設(she)備

產品型號:

產品描述:

節拍時間:1.35sec    準確性:±1.5?(3δ)    鍵合力:10~350N    加熱溫度:最高設定溫度500℃    晶圓尺寸:8 inch~12 inch    基板尺寸:35 / 48 / 70mm    鍵合工藝:共晶    設備尺寸:2820(L)x1154(W)x2020(H)

服務熱線:400-630-6556

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節(jie)拍時間:1.35sec

準(zhun)確性:±1.5?(3δ)

鍵合力:10~350N

加熱溫度:[敏(min)感詞]設定溫度500℃

晶圓尺(chi)寸:8 inch~12 inch

基板尺寸:35 / 48 / 70mm

鍵合工藝:共晶

設(she)備尺寸(cun):2820(L)x1154(W)x2020(H)

全國服務熱線

400-630-6556

版權(quan)所:深圳市(shi)艾(ai)蘭特科(ke)技有限公司  

地址:深(shen)圳市寶安區(qu)(qu)松崗(gang)鎮潭(tan)頭社區(qu)(qu)廣深(shen)路段2號廠房2棟(dong)三(san)樓B區(qu)(qu)、3棟(dong)3樓

電話:0755-29411968  傳真:0755-27330185  E-mail:elt@elt-usa.com

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