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產品類別:半導體自(zi)動(dong)化(hua)生產設(she)備
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節拍時間:1.35sec 準確性:±1.5?(3δ) 鍵合力:10~350N 加熱溫度:最高設定溫度500℃ 晶圓尺寸:8 inch~12 inch 基板尺寸:35 / 48 / 70mm 鍵合工藝:共晶 設備尺寸:2820(L)x1154(W)x2020(H)
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