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一體化的切割和去TAIKO環

產品類別：半導體(ti)自動化生產設備

產品型號：

產品描述：

毫無壓力地去除環而不損壞卷帶    對設備區域無污染    集成激光切割模塊，提高生產效率，最大限度地減少裂縫和缺陷    切割和拆除兩個工藝步驟可以完全自動執行——節省成本、時間和空間    系統吞吐量為40-60 wph    支撐環下方局部紫外線照射，以降低粘合力    切割性能的綜合測量    用于最大限度提高晶圓安全性的機電元件和技術    與主機進行全面的SECS/GEM通信（包括E84）

服務熱線：400-630-6556

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毫無壓力地去除環而不損壞卷帶

對設備區域無污(wu)染

集成(cheng)激光(guang)切(qie)割模塊，提高生產(chan)效率(lv)，[敏感詞(ci)]限度地減(jian)少裂(lie)縫和缺陷

切割和拆除(chu)兩個工藝步驟可以(yi)完(wan)全自動執行——節省成本、時間和空(kong)間 

系(xi)統(tong)吞吐(tu)量為(wei)40-60 wph

支撐環下(xia)方局(ju)部紫外線照(zhao)射，以降低粘合力(li)

切割性能(neng)的(de)綜(zong)合(he)測量

用(yong)于(yu)[敏感詞]限度提高晶圓安全(quan)性(xing)的機電元件(jian)和技(ji)術

與主(zhu)機進行全面(mian)的SECS/GEM通信(xin)（包括E84）

全國服務熱線

400-630-6556

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