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X-RAY 無損檢測儀-SMT行業的應用
SMT行業分析及應用范圍：
BGA,PCBA焊接檢測(橋接 開路 冷焊 空洞等)
系統LSI等超細微部分的部合情況(斷線，連焊)
SMT工藝缺陷介紹
(1)BGA PCBA空洞，氣泡。產生原因：錫膏攪拌不均勻，錫膏熔融時生成了氣體
氣泡檢測流程
2)BGA PCBA 連錫，偏位。產生原因：連錫可能印刷錫膏處有問題，需檢查印刷環節，偏位可能是貼裝時沒有對中
3)BGA PCBA 冷焊，虛焊，少球。產生原因：大部是印刷時出的問題
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